Межвузовский сборник научных трудов «Физико-химические аспекты изучения кластеров, наноструктур и наноматериалов»
Основан в 2009 году


Смачивание расплавом свинец – никель подложек из алюминия и меди

А.Х. Шерметов1, А.А. Шокаров1, М.Х. Понежев1, А.В. Созаев1,2, Б.С. Карамурзов1
1ФГБОУ ВО «Кабардино-Балкарский государственный университет
им. Х.М. Бербекова»
2ФГБОУ ВО «Северо-Кавказский горно-металлургический институт (государственный технологический университет)»

DOI: 10.26456/pcascnn/2018.10.671

Аннотация: В данной работе поставлена задача о получении новых припоев для пайки никеля и его сплавов. Были изучены политермы угла смачивания расплавами Pb − Ni в интервале от точки плавления до 940 К медных подложек и до 900 К – алюминиевых и обнаружены пороги смачивания: смачивание подложек из меди начинается при температуре 640 К, а подложки из алюминия не смачиваются расплавами.
Ключевые слова: угол смачивания, алюминий, никель, медь, температурный порог смачивания.

Библиографическая ссылка:
Шерметов, А.Х. Смачивание расплавом свинец – никель подложек из алюминия и меди / А.Х. Шерметов, А.А. Шокаров, М.Х. Понежев и др. // Физико-химические аспекты изучения кластеров, наноструктур и наноматериалов: межвуз. сб. науч. тр. / под общей редакцией В.М. Самсонова, Н.Ю. Сдобнякова. — Тверь: Твер. гос. ун-т, 2018. — Вып. 10. — С. 671-676.

Полный текст: загрузить PDF файл

Wetting of aluminum and copper substrates by lead – nickel melt

A.Kh. Shermetov1, A.A. Shokarov1, M.Kh. Ponezhev1, A.V. Sozaev2, B.S. Karamurzov1
1Kabardino-Balkarian State University named after H.M. Berbekov
2North Caucasian Institute of Mining and Metallurgy (State Technological University)

DOI: 10.26456/pcascnn/2018.10.671

Abstract: In this paper, the task of obtaining new solders for brazing nickel and its alloys. Polyterms of wetting angle for Pb − Ni melts in the range from the melting point to 940 K on copper substrates and up to 900 K on aluminum were studied and wetting thresholds were detected: wetting of copper substrates starts at 640 K, and aluminum substrates are not wetted by the abovemelts.
Keywords: wetting angle, aluminum, nickel, copper, temperature of wetting threshold.

Bibliography link:
Shermetov, A.Kh. Wetting of aluminum and copper substrates by lead – nickel melt / A.Kh. Shermetov, A.A. Shokarov, M.Kh. Ponezhev et al. // Physical and chemical aspects of the study of clusters, nanostructures and nanomaterials: Interuniversity collection of proceedings / Ed. by V.M. Samsonov, N.Yu. Sdobnyakov. — Tver: TSU, 2018. — I. 10. — P. 671-676.

Full text (in Russian): download PDF file

Комментарии отключены.